• 公告内容
北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) （更正）

项目招标单位：  北京中科信电子装备有限公司

项目概况：  北京市北京经济技术开发区(通州)兴光二街6号，总建筑面积37000㎡（地上建筑面积 22300 ㎡、地下建筑面积14700㎡），建筑高度：不超过24米

招标内容：本次主要内容为：  本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等.

估算投资：  27000   万元

标段划分：  不划分标段

预计招标公告发布时间：  2024年11月23日 ━ 2025年02月22日