中标
专用PCB焊接成交公示
金额
9125.00元
项目地址
-
发布时间
2023/10/09
公告摘要
公告正文
| 采购信息 | 采购单位名称 | 物质科学与信息技术研究院 | |||||
| 采购项目名称 | 专用PCB焊接 | ||||||
| 成交供应商 | 无锡鸿睿电子科技有限公司 | ||||||
| 成 交 价 | 9125元 | ||||||
| 联系方式 | 联系邮箱 | cgzx@ahu.edu.cn | |||||
| 公示时间 | 自发布公示之日起2个工作日 | ||||||
| 采 购 清 单 | |||||||
| 序号 | 物资或服务名称 | 规格型号 | 单 价 | 数 量 | 技术参数或服务内容 | ||
| 1 | CCD275_LU_09-1 焊接 | 无锡鸿睿电子科技有限公司/CCD275_LU_09-1 | 3712.5 | 1项 | 焊接等级：军品，焊接要求：整版焊接，焊接方式：机焊 | ||
| 2 | 指定焊 | 无锡鸿睿电子科技有限公司/无 | 50 | 4项 | 按技术要求给指定的BGA封装芯片植球 | ||
| 3 | BGA植球 | 无锡鸿睿电子科技有限公司/BGA | 500 | 5项 | 按技术要求给指定的BGA封装芯片植球 | ||
| 4 | CCD275_LU_09-2 焊接 | 无锡鸿睿电子科技有限公司/CCD275_LU_09-2 | 2712.5 | 1项 | 焊接等级：军品，焊接要求：整版焊接，焊接方式：机焊 | ||
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