标的名称：双束聚焦离子束扫描电镜

标的数量：1

主要功能或目标：双束聚焦离子束扫描电镜用于对各种电子半导体、材料、物理和化学等样品的微观形貌观察、微纳米加工、超薄TEM样品制备，能实现纳米级分辨的材料切割，加工、样品制备以及微观形貌观察。

需满足的要求："1）离子束系统：液态Ga离子源；离子源寿命≥2800μAh，使用时间≥1400h；离子束分辨率≤3.0nm@30KV；加速电压范围≥0.02kV-30kV；最大离子束流≥90nA；离子束Reheat间隔≥70h； 2）电子束系统：二次电子分辨率≤0.9nm@15KV，≤1.7nm@1KV，加速电压范围不小于0.02kV～30kV，着陆电压范围不小于0.02kV～30kV，步进10V连续可调。"

标的名称：场发射扫描电镜

标的数量：1

主要功能或目标：发射扫描电镜能够对各种类型的材料样品表面微观结构进行超高分辨率成像观察，获取样品表面微观结构形貌信息、成分衬度信息，可以在低电压下条件下无需镀膜直接高分辨观察半导体材料、磁性材料等样品；配置X射线能谱仪附件，可同时对样品表面微观区域内元素成分进行定性和定量分析

需满足的要求："1）Schottky热场发射电子枪，可自动聚焦和倾斜校正 2）二次电子分辨率≤0.7nm@15kV，≤1.2nm@1kV；加速/着陆电压范围≥20V~30kV，10V步进连续可调 3）超大视野成像，最大视野≥120mm 4）五轴马达台，X/Y移动范围≥125mm，最大样品尺寸≥250mm 5）电制冷EDS，分析型SDD硅漂移探测器 6）快速样品交换仓和真空转移盒"

标的名称：大压力晶圆键合设备

标的数量：1

主要功能或目标：该设备主要用于微纳加工工艺中键合制程，针对不同的芯片集成需求，应用领域包括但不限于micro-LED，功率器件、光电子器件等。

需满足的要求："需满足的工艺技术指标： 1、样品尺寸：最大可以兼容8寸； 2、最高工艺温度不低于500度； 3、温度均匀性控制不大于5%； 4、最大压力不小于30000kg 5、温度可以上下独立控制； 6、腔体真空优于1.0E-2Torr； 7、程序可自动化 "