中标
物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计中标结果公告
芯片封测制造基地方案设计初步设计
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/06/28
公告摘要
项目编号a3301090130506655001211
预算金额444.28万元
招标公司浙江湘旅绿色开发建设有限公司
招标联系人-
中标公司航天规划设计集团有限公司
中标联系人-
中标公司浙江省建筑设计研究院444.28万元
中标联系人姚之瑜
公告正文
中标结果
招标编号 A3301090130506655001211 项目名称 物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计
招标单位 浙江湘旅绿色开发建设有限公司
招标方式 公开招标 中标备案时间 2023年06月28日
中标单位 浙江省建筑设计研究院 项目经理 姚之瑜
中标价格 444.280000万元 中标工期 45

评标专家公示：
序号专家编号抽取方式
1
200340业主代表
2
891730业主代表
3
773770业主代表
4
298610业主代表
5
761070业主代表
6
373930业主代表
7
769710业主代表

定量评审结果：：
200340891730773770298610761070373930769710
航天规划设计集团有限公司73.4689.5675.2669.3671.7669.2684.66
华东建筑设计研究院有限公司71.7279.7278.9276.8275.4268.4279.92
中国联合工程有限公司77.0283.2281.3272.5291.3269.8286.62
汉嘉设计集团股份有限公司79.3481.5482.9470.7475.9472.9485.14
浙江建院建筑规划设计院75.8579.9580.3579.8584.8574.8592.15
浙江省建筑设计研究院77.3582.9587.8579.1590.3568.3584.45
浙江大学建筑设计研究院有限公司75.1388.6385.7370.6379.2368.2382.93
中国美术学院风景建筑设计研究总院有限公司72.5182.6178.0163.0172.0171.5180.51
华越设计集团股份有限公司73.7785.0777.5772.6789.0772.0789.57
天尚设计集团有限公司76.1387.3383.7378.6382.7368.2386.03
浙江国泰建设集团有限公司75.3989.9985.1973.4986.6982.6988.89
中天建设集团有限公司76.8988.0981.1973.6988.1972.1987.59


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