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广州广芯封装基板有限公司项目-QP_Foup立体存储系统【重新招标】 - 中标结果公告
项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-QP_Foup立体存储系统【重新招标】 项目编号：0730-224011SZ0226/07
招标范围：0730-224011SZ0226/07 QP_Foup立体存储系统
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：2023-04-27 10:00
公示时间：2023-04-28 15:51 - 2023-05-04 23:59
中标结果公告时间：2023-05-10 10:20
中标人：上海哥瑞利软件股份有限公司
制造商：中国成川科技
制造商国家或地区：中国
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）