中标
[HF20242725]性能验证一体化仿真平台几何样机统一封装接口开发成交公告
金额
18.2万元
项目地址
-
发布时间
2024/09/30
公告摘要
公告正文
1.项目名称：性能验证一体化仿真平台几何样机统一封装接口开发
2.成交供应商名称：武汉工程大学
3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号机电工程学院
4.成交金额(币种)：18.200万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日内付金额的100%。
6.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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1 |
1.根据模型封装接口标准，针对固体发动机几何样机接口需求，制定Creo集成流程，并开发相应API集成接口，实现固体发动机几何样机进行统一封装； 2.提供封装接口源代码和程序； 3.实施甲方给定的典型案例验证，完成典型案例演示。 |
自合同签订之日起至2024年10.31日 |
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华中科技大学航空航天学院
2024年09月24日
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