招标
用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆-zycgr21071303-竞价公告(CBZC13032024000082)
金额
16.67万元
项目地址
-
发布时间
2024/06/28
公告摘要
项目编号-
预算金额16.67万元
招标公司-
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

zycgr21071303 - 竞价公告 (CBZC13032024000082)
发布时间:2024-06-28 09:18:27 截止时间:2024-07-03 12:00:00
基本信息:
申购主题:用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆
报价要求:含税
发票类型:增值税专用发票
付款方式:①签订合同后支付70%货款;
②服务完成及验收合格后,支付剩余30%的货款。
送货时间:合同签订后56天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
预算:166750 人民币

收货地址:广东省/深圳市/****
供应商资质:
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质保及售后服务
附件

1
用于匹配高速光通信异质异构光电芯片的硅片晶圆
1/批
166750
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详见附件
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