采购项目名称：光模块、FPGA板卡、数模转换板卡、射频线，光线等(HXC)）
采购项目编号：清设比选20231523号
对外联系人：本项目不接受咨询
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采购单位：清华大学
物资名称：光模块、FPGA板卡、数模转换板卡、射频线，光线等(HXC)）
采购数量：68
计量单位：块
技术参数及配置要求：一、光模块
型号：SFP-10G-ER-SM1330-BIDI
封装：SFP+
接口标准：10GBASE-BX
工作壳温[℃]：0℃~70℃
传输速率 [bit/s]：10 Gbit/s
最大发送光功率[dBm]：5dBm
最小发送光功率[dBm]：OdBm
最小消光比 [dB]：3.5dB
接收灵敏度[dBm]：-18dBm
过载光功率[dBm]：-9dBm
二、BNC射频线
型号：QS2114A
传输速率：2.97Gbps
导体：1.02mm精选铜
颜色：深蓝色
外被：OD7.0mm
屏蔽：工程监控布线
三、FPGA板卡
型号：XC7K325T-2FFG9001
逻辑单元：326,080
查找表：50,950
触发器：407,600
BLOCK RAM：16,020Kb
DSP处理单元：840
QSPI FLASH：128Mbit
DDR3：2GB
PCle Gen2：X8
GTX：16个 12.5Gb/s max
XADC：1个12bit 1Mbps AD
速度等级：-2
有源差分晶振：2个
四、光纤
型号：ZK-GYTS-48B1.3
光缆芯数: 48芯
光缆外径: 0.95cm
铺设方式:架空/管道直埋
衰减：(@1310nm)<0.35dB,(@1550nm)<0.22dB
弯曲半径:静态10D(mm)/动态20D(mm)
允许拉伸力:长期600N/短期1500N
允许压扁力:长期300N/短期1000(N/100mm)
使用温度: -40°C~+70°C
五、数模转换板卡
型号：TERASIC友晶DCC子卡
尺寸：145mmx80mm x18mm(长x宽x高)
规格与功能：
 一个HSMC接口，兼容具有HSMC接口的友晶FPGA主板
 一组SMA接口，用于外部时钟输入与输出
 两个14位AD转换通道，采样率150MSPS
 两个14位DA转换通道，采样率250MSPS
 一个音频编解码器，支持Line-In、Line-Out、 Microphone和耳机接口
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