西安电子科技大学集成电路自动塑封系统更正公告      

一、项目基本情况      

原公告的采购项目编号：SZ2417GPGC292H（XDH24184D）　　　　　　      

原公告的采购项目名称：西安电子科技大学集成电路自动塑封系统公开招标公告　　　　　　      

首次公告日期：2024年12月23日　　　　　　

二、更正信息      

更正事项：采购文件      

更正内容：      

1、第七章 招标内容及技术规范“1.芯片固晶模块（1台）”增加“1.19 ▲配备SOP/QFN封装形式的固晶Kit夹具；1.20★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。”      

2、第七章 招标内容及技术规范“3.芯片自动焊线模块（1台）”增加“3.12 ▲配备SOP/QFN封装形式的压板夹具kit；3.13★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤800Kg。”      

3、第七章 招标内容及技术规范“4.芯片塑封模块（1套）”增加“4.17 ★根据实施场地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤1200mm*1200mm*1700mm，该模块主机重量需≤1400Kg。”      

4、第七章 招标内容及技术规范“6.芯片切筋成型模块（1套）”增加“6.8 ★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤500Kg。”      

5、第七章 招标内容及技术规范“9.嵌入式集成电路自动塑封教学系统数字建模文件”中“9.1及9.2”▲改为★。      

6、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“7.★项满足要求”      

7、提交投标文件截止时间/开标时间由“2025年1月14日14点30分（北京时间）”变更为“2025年1月15日14点00分（北京时间）”      

更正日期：2024年12月31日　      

三、其他补充事宜      

无。      

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。      

1.采购人信息      

名 称：西安电子科技大学　　　　　      

地址：陕西省西安市长安区西沣路兴隆段266号　　　　　　　　      

联系方式：赵老师 029-81891893　　　　　　      

2.采购代理机构信息      

名 称：陕西省招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　      

地　址：陕西省西安市和平路108号佳腾大厦10层　　　　　　　　　　　　      

联系方式：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 029-87521311　　　　　　　　　　　　      

3.项目联系方式      

项目联系人：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖      

电　话：　　029-87521311