招标公告

一、 招标条件
本次招标项目为 三星（中国）半导体12 英寸闪存芯片扩建（M- FAB ）项目生活区建设工程 （T03 PKG），招标类型为 物资采购 招标人为 陕西建工第五建设集团有限公司 。项目已具备招标条件，现对该项目 （西区）商混物资 进行公开招标。
二、项目概况及招标范围：
1、工程概况：
工程地点：西安市长安区
结构类型：一般砖混及简易钢结构
建筑面积： 26000㎡

2、招标范围及工作内容：

招标施工范围：本项目范围内所涉及的混凝土浇筑供应。
施工内容包括：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片扩建（M-FAB）项目生活区建设工程（T03 PKG）混凝土物资采购。
技术标准： / 。
质量标准： 合格
安全要求： 零安全事故。
进度要求（主要工期节点）：计划开工日期：2022年12月 计划完工日期：2023年11月。
3、其他要求： / 。
三、 投标人资格要求：
1、投标人为独立法人资格，具备营业执照，注册资本金1000万元及以上，并具有相应的施工能力。
2、具有相关经营范围的有效营业执照及安全生产许可证。
3、近三年施工业绩及企业资信良好，无不良记录，类似工程完成情况良好。
4、具有相应的施工能力，满足现场需求。
5、本项目不接受联合体投标。投标单位为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目投标的报名。
6、法定代表人授权委托书及被授权人身份证件（法定代表人参与投标仅提供法人身份证）。
7、公告未述内容详见招标文件，不一致时，以招标文件为准。
8、对供应商资质方面的其他要求 预拌混凝土专业承包（不分等级）
四、投标报名：
1、公开报名截止时间：自招标公告发布之日起5日截止报名。

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