中标
电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅰ标段中标公示
金额
552.34万元
项目地址
-
发布时间
2023/05/16
公告摘要
项目编号jx2023zb-g004
预算金额552.34万元
招标公司-
招标联系人-
招标代理机构深圳市建星项目管理顾问有限公司
代理联系人杨工0755-82531482
中标公司深圳市盛锦祥科技有限公司552.34万元
中标联系人-
公告正文
受采购单位的委托,我司对电子元器件系统级组装及研发制造基地项目防腐地坪工程Ⅰ标段(项目编号:JX2023ZB-G004)进行了公开招标,经评标委员会评审及采购单位确认,将中标结果进行公示:
中标单位:深圳市盛锦祥科技有限公司
中标金额:人民币伍佰伍拾贰万叁仟肆佰柒拾壹元陆角陆分(¥5,523,471.66)
为体现“公开、公平、公正”的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023年5月16日
中标单位:深圳市盛锦祥科技有限公司
中标金额:人民币伍佰伍拾贰万叁仟肆佰柒拾壹元陆角陆分(¥5,523,471.66)
为体现“公开、公平、公正”的原则,现对以上中标结果公示三日。招标机构联系人:杨工;联系电话:0755-82531482。
深圳市建星项目管理顾问有限公司
2023年5月16日
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