商务谈判公告
吉视汇通自研传输设备板卡生产采购项目商务谈判公告发布商务谈判公告,欢迎符合资质条件的供应商参加。
一、 项目名称：吉视汇通自研传输设备板卡及网络设备板卡生产采购项目
二、 项目编号：2023-SCJHB-07-001
三、 招标单位：北京吉视汇通科技有限责任公司
四、 招标组织形式：自行招标
五、 项目资金：自筹资金，预算19.5万元。
六、 付款方式：合同签订后支付合同额的70%，货到验收后支付合同额的30%。
七、 到货期和质保期：2023年8月15日之前完成到货，到货验收后免费质保期1年。
八、到货地：北京市丰台区海鹰路8号院3号楼北区四层。
九、 投标人资格条件：
1. 投标人必须是在中华人民共和国境内依法有效注册的独立法人，并具备有效的营业执照。
2.制造商和其代理商不能同时参与同一项目的投标，本次招标不接受联合体投标。 
3．投标人必须具有履行合同所必需的财务、技术及服务能力，能承担招标人关于本次招标相关的配套工作。
4.投标人须具提供近三年（2020年度、2021年度、2022年度）中至少1年的财务报告（经会计师事务所或财务审计机构审计），资金财务状况良好。
5.拒绝列入政府取消投标资格记录期间的企业或个人投标。
十、需求清单（具体标准及要求详见标书）：

序号	物资名称	规格	数量	备注
1	传输设备板卡	含TI ARM CPU、Intel FPGA、电源芯片、DDR3存储、SPI FLASH存储、网络接口组件、晶振、晶体、发光二极管、陶瓷电容、电解电容、贴片磁珠、贴片电感等原厂全新元器件；实现6层FR4 PCB沉金电路板制作，双面印阻焊和字符，机器贴片焊接；整板接插件手工焊接、清洗和检测。	30套
2	网络设备板卡	含TI ARM CPU、Xilinx FPGA、电源芯片、DDR3存储、SPI FLASH存储、网络接口组件、晶振、晶体、发光二极管、陶瓷电容、电解电容、贴片磁珠、贴片电感等原厂全新元器件；实现6层FR4 PCB沉金电路板制作，双面印阻焊和字符，机器贴片焊接；整板接插件手工焊接、清洗和检测。	30套

设备含运输、装卸等相关费用。
十一、报名：
凡具备上述资格条件的投标人，请按下列要求报名：
1、时间：2023年7月13日起至7月19日止，每天9:00时至17:00时（北京时间）向招标人邮箱递交报名资料。
2、邮箱地址：lizhen@jishihuitong.com。
3、要求按照以下文件顺序打包盖章扫描件：
（1）企业法人营业执照（副本）。
（2）税务登记证（副本）。
（3）组织机构代码证（副本）。
（4）法人对被授权人的授权委托书。
（5）被授权人及授权人身份证（含被授权人电话、邮箱等联系方式）。
4、报名文件的确认
报名文件发送后，请电话联系本项目负责人，联系方式详见《十二、联系方式》，项目负责人将在7月20日下午16点以邮件方式通知报名文件审核通过的投标人并发送电子标书。
十二、联系方式：
单位：北京吉视汇通科技有限责任公司
地址：北京市丰台区海鹰路8号院3号401室（园区）
邮编：100070
电话：010-63702263
传真：010-63767931
电子信箱：lizhen@jishihuitong.com
联 系 人：李先生
吉视汇通自研传输设备板卡生产采购项目.docx