一、合同编号： HSL2023081501
二、合同名称： 北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目采购合同
三、项目编号： BMCC-ZC23-0406
四、项目名称： 北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 北京大学
地 址： 北京市海淀区颐和园路5号
联系方式：王老师
供应商（乙方）：苏州弘升利电子有限公司
地 址：江苏省苏州市高新区通安镇华金路272号2号楼
联系方式：韩炳，13921165444
六、合同主要信息
主要标的名称：全自动三温探针台等
规格型号（或服务要求）： AP3000 （三温）等
主要标的数量：1台等
主要标的单价：2300000.00元等
合同金额： 423.000000万元
履约期限、地点等简要信息：/
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2023-09-07
八、合同公告日期：
2023-09-07
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目中标公告
附件：
货物采购合同.pdf
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