招标
关于第二十五届中国北京国际科技产业博览会厦门馆特装方案公开招标的通知
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2022/08/22
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人吴凌翔
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文




各有关单位:

第二十五届中国北京国际科技产业博览会将于2022年9月22-27日在北京中关村论坛临时配套展馆举办。我局拟对“第二十五届北京科博会”厦门馆特装方案进行公开招标。欢迎有意向并具备相关资质投标人前来竞标,具体内容如下:

一、招标项目基本内容、要求及预算指导价等

1.项目基本内容:为我局租赁的100㎡空地设计厦门馆特装方案,并完成方案施工等工作;

2.要求:简朴大方、美观安全、绿色环保、突出厦门特色,体现开放、融合、创新的特点(详见附件1)

3.指导价:不超过人民币170000元(1700元/米²)。

二、投标人资质要求

1.具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件;

2.承担过5次以上市级大型展会特装设计。

三、投标文件送达开始和截止日期、地点

1.投标文件送达开始时间:2022年8月22日;

2.投标文件送达截止时间:2021年8月30日下午17:00;

3.报送地址:厦门市思明区虎园路2号,厦门市科技局705室;

4.报送纸质材料的同时,将投标文件电子版发送至邮箱wulx@xmstec.com。

投标人应当按照要求送达投标文件,截止时间后送达的为无效文件。

四、投标文件要求

1.投标人资质证明材料;

2.投标人概况;

3.报价;

4.其他相关材料;

5.设计方案报送一式一份,其他投标材料报送一式三份,密封并加盖公司公章。

五、评标方式:综合评标法

六、联系方式:

联系人:吴凌翔,联系电话:0592-2022908







厦门市科学技术局

2022年8月22日







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