中标
高精度倒装键合机（Solder Bump）
高精度倒装键合机
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/02/04
公告摘要
项目编号
0664-2340sumeck67/07
预算金额
-
招标公司
北京芯力技术创新中心有限公司
招标联系人
-
招标代理机构
苏美达国际技术贸易有限公司
代理联系人
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中标公司
北京华封科技有限公司
中标联系人
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公告正文
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