中标
【平公资建2023153号】平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）开标记录
复合材料
封测
金额
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项目地址
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发布时间
2023/07/19
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
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招标联系人
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中标公司
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中标联系人
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公告正文
开标参与人
开标地点
开标一室
开标时间
2023-07-19 08:40
开标记录内容
无
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