zycgr21071303 - 竞价公告 (CBZC13032024000055)
发布时间：2024-05-30 17:06:14 截止时间：2024-06-04 17:15:00
基本信息：
申购主题：高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）
报价要求：进口免税
发票类型：增值税专用发票
付款方式：合同签订后预付40%货款；验收合格后支付60％货款。
送货时间：合同签订后个工作日内送达
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：490000 人民币

收货地址：广东省/深圳市/****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：

序号		数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件

1

高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）

1/台

490000

详见附件

详见附件

详见附件

详见附件

竞价需求书-高频器件及芯片测试封装设备（引线键合机）采购项目.docx