询价单号:BS2302XJ01571409
采购方式:公开
报名截至时间:2023-02-13 23:00
报价截至时间:2023-02-13 23:00
物料信息

物料代码:01620079BS230208000011000001
物料名称:光耦芯片
规格型号:光耦芯片*ACNW3190，SOP8*AVAGO*
品牌:
采购数量:20


物料代码:01621182BS230208000011000002
物料名称:二手模块
规格型号:二手模块*7MBR35SB120-01*Fuji*
品牌:
采购数量:4

一、交货地址：
二、保证金额度：0
三、商务条款：
四、技术条款：
五、注册资本必须大于等于100万元
六、报名要求：报名要求 1、首次合作在报名时需提供营业执照和开户许可证，或盖章的开票资料，否则拒绝报名； 2、签约前需开通平台（https://www.obei.com.cn/web-portal/obei/index.html）合同电子签功能； 3、接受宝信格式合同模板（见附件，付款为：设备到货验收通过后见票45天内全额支付）
七、资质要求：同供应商要求，报价要求和评标规则详见“询单备注”。
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