中标
高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审候选人公示
金额
38.64万元
项目地址
-
发布时间
2024/10/29
公告摘要
项目编号000506-24xb0239/01
预算金额38.64万元
招标公司-
招标联系人-
中标公司弗思特建筑科技有限公司38.64万元
中标联系人-
公告正文
高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审候选人公示
(招标编号:000506-24XB0239/01)
项目概况 标段/包名称: 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审
标段/包编号: 000506-24XB0239/01
项目类型: 服务
采购方式: 询比采购
所属行业分类: 建筑业--建筑安装业
公示开始时间: 2024-10-29 15:00
公示结束时间: 2024-10-31 15:00
备注信息:
第1成交候选人 成交候选人名称: 弗思特建筑科技有限公司
投标报价(元): 386400.00
其他事项:
相关说明 项目联系人: 罗晓
联系电话:
手机号码: 15107175301
电子邮箱: luoxiao001@sdic.com.cn
注意事项: 供应商或者其他利害关系人有异议的,异议提出时应注意以下事项:
1.异议必须在候选人公示期间提出。
2.应当提交异议书,并包括下列内容:
(1)异议提出方的名称、地址、联系人及有效联系方式;
(2)异议事项的基本事实和理由;
(3)有效线索和相关证明材料。
3.异议书必须由其法定代表人或者授权代表签字并加盖公章,同时还需提交授权委托书,并附法定代表人或者授权代表身份证复印件。
4.下列异议将不予接收:
(1)在候选人公示期结束后提出的;
(2)异议事项不具体,且未提供有效线索,难以查证的;
(3)对异议事项已经答复的。
5. 异议提出方不得以质疑/异议为名排挤竞争对手,进行虚假、恶意质疑/异议,阻碍采购活动的正常进行。
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