中标
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)
金额
86820.04万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/11/08
公告摘要
项目编号-
预算金额86820.04万元
招标联系人刘工18059876613
中标联系人陈波
公告正文
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中标候选人公示

招标编号为 E3502050201199950001 厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)工程建设项目,该工程建设项目施工招标于 2024 11 08 日依法公开开标后,评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审,根据评标委员会提交的书面评标报告,现将评标结果、否决其投标的投标人及否决原因公示如下:

一、评标结果公示时间: 2024 11 09 日至 2024 11 11 日。投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在公示期间书面向招标人提出。

二、开标后撤销投标的投标人名称(如有时):无。

三、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果(如有时) :无。

四、评标委员会成员对进入评审的投标人投标文件的总评分(如有时) :无。

五、否决其投标的投标人及原因

标段:厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)

投标人 

原因 

 

六、推荐的中标候选人及主要投标内容:

标段:厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)

中标候选人及排名顺序 

投标报价(元) 

投标报价中包括的专业工程暂估价(元) 

投标报价中包括的暂列金额(元) 

工期(日历天) 

质量标准 

项目负责人 

项目负责人相关个人业绩(如有时) 

项目负责人执业资格证书名称 

项目负责人执业资格证书名称注册编号 

中标候选人的类似工程业绩(如有时) 

第一中标候选人:中建三局(福建)投资建设有限公司,中建三局集团有限公司 

868200477.57 

260080000.00

10000000.00

425 

合格 

陈波 

/

一级建筑工程注册建造师

1512006200802308 

/

第二中标候选人:上海宝冶集团有限公司,福建闽东建工控股集团有限公司 

868230211.28 

260080000.00

10000000.00

425 

合格 

陈连让 

/

一级建筑工程注册建造师

1312018201900606 

/

第三中标候选人:中国建筑第八工程局有限公司,福建省城弘建设集团有限公司 

868262717.68 

260080000.00

10000000.00

425 

合格 

张雪飞 

/

一级建筑工程注册建造师

1312021202202086 

/

七、异议的渠道和方式:投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在公示期间书面向招标人提出。

招标人名称:厦门士兰集宏半导体有限公司

招标人地址:厦门市海沧区雍厝路 103 号 6 层之九

招标人联系方式:刘工18059876613

招标人: (盖单位电子公章) 招标代理机构: (盖单位电子公章)

法定代表人或 法定代表人或

其委托代理人: (盖电子姓名章) 其委托代理人: (盖电子姓名章)

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