招标
采购半导体集成电路用陶瓷封装基座LCC
金额
-
项目地址
-
发布时间
2024/08/21
公告摘要
项目编号-
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标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
采购半导体集成电路用陶瓷封装基座LCC
发布日期：2024-08-21
询价意向
| 询价物品 | 采购总量 | 目标单价（元） | 所属行业 | 其他备注 | 图片 |
半导体集成电路用陶瓷封装基座LCC | 面议 | 面议 | 电子陶瓷材料 | -- | -- |
采购要求
| 收货地： | -- |
| 采购类型： | 全新 |
| 发票要求： | 不需要发票 |
| 补充说明： | 𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼𐂼 |
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