中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程-招标计划007中标结果公示
金额
1360.56万元
项目地址
-
发布时间
2024/06/25
公告摘要
公告正文
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程-招标计划007 | ||||||
| 中标人： | 湖北松源建筑工程有限公司 | ||||||
| 中标金额： | 13605642.3 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-56923227（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com | ||||||
| 上海宝冶集团有限公司 | |||||||
| 2024年6月24日 | |||||||
解决方案
联系我们
返回顶部