招标
厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2024/07/05
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人-
标书截止时间2024/07/11
投标截止时间2024/07/11
公告正文

本项目由隆道平台独家发布

厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造-招标公告-投标邀请

项目名称: 厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造

项目编号: ZB2024070400019

文件领购截止时间: 2024-07-11 00:00

项目状态: 进行中

立即参与

项目信息

项目名称: 厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造

项目编号: ZB2024070400019

招标人: 厦门金柏半导体有限公司

招标方式: 公开招标

文件获取时间: 2024-07-04 00:002024-07-11 00:00

投标截止时间: 2024-07-11 00:00

开标时间: 2024-07-11 00:00

开标地点: 线下

投标人资格条件:

备注: 需到金柏看现场!

联系人: **

电子邮箱: jo******

招标附件: 工作内容及付款条约.pptx

2nd Floor 20240619_FAP_Sam(3)(1).dwg

1st Floor 20240618_Coating#CD_SAM_01(1).dwg

子包详情

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