中标
楼承板（三区晶方半导体项目）任务中标公示
厂房
钢结构
三区晶方半导体
研发办公
人防工程
员工食堂
门卫C
门卫A
停车楼
楼承板
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/05/31
公告摘要
项目编号
cgrw-2023-001173
预算金额
-
招标公司
建筑产业化公司
招标联系人
王芹
中标公司
-
中标联系人
-
公告正文
楼承板（三区晶方半导体项目）任务
招标类型：
物资采购
任务编号：
CGRW-2023-001173
需求单位：
建筑产业化公司->钢结构事业部
招标单位：
建筑产业化公司
项目名称：
三区晶方半导体项目 (原智瑞达科技) (1＃研发办公，2＃5＃厂房，6＃员工食堂，7＃厂房，8＃停车楼，门卫A，门卫C)含人防工程施工总承包---钢结构工程
采购方式：
邀请招标
联系人：
王芹
联系电话：
15851443301
招标人：
王芹
发布日期：
公示日期：
~
说明：
公示内容：
中标候选单位：
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