布线(XJ022111600641) - 给力标讯

中标

布线(XJ022111600641)

金额

项目地址

陕西省

发布时间

2022/11/17

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标公司西安长远电子工程有限责任公司

招标联系人马杰

中标公司上海卓新溢泽电子技术有限公司

中标联系人-

公告正文

基本信息

发布单位:西安长远电子工程有限责任公司

最终单位:西安长远电子工程有限责任公司

参与方式:公开询价

出价方式:一次性出价

付款方式:

保证金:0.0元

联系人:马杰

联系方式:18192740705

布线.zip 布线.zip

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
1	CY375E pcb布线	服务类	1.0套	1.0套

可报价时间

开始时间 2022-11-18 19:52:54

结束时间 2022-11-20 19:52:54

报价地址： https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index

敏源传感科技有限司

8.封装详细尺寸

www.mysentech.comsales@mysentech.com，25

SCT2280

PACKAGEINFORMATION

SYMBOLMILLIMETERMILLIMETERMILLIMETERSYMBOLMINNOMMAXA0.800.850.90A100.020.05b0.200.250.30c0.150.200.25D1.952.002.05e0.50BSC0.50BSC0.50BSCNd1.50BSC1.50BSC1.50BSCNe1.00BSC1.00BSC1.00BSCE2.953.003.05L0.350.400.45L21.151.201.25R0.075REF0.075REF0.075REF

NOTE:

1.DrawingproposedtobemadeaJEDECpackageoutlineMO-220variation.

2.Drawingnottoscale.

3.Thermalpadshallbesolderedontheboard.

4.Dimensionsofexposedpadonbottomofpackagedonotincludemoldflash.

5.ContactPCBboardfabricationforminimumsoldermaskwebtolerancesbetweenthepins.

ProductFolderLinks:SCT2280

三ASY

上海卓新溢泽电子技术有限公司

封装信息

QFN-59（10mmx12mmx4mm）

8.28

全

2.20

1208

2.2n832

H品

8.35号

TOPVIEW

BOTTOMVIEW

装

器

SIDEVIEW

3.20NOTT

8茶

RECOMMENDED

RYCHiPRYJ1314

4Channel5.5V2A1.2MHzDCIDCStepdownPMU

PackageDescription

。

门口

口口口0

1口口口血血

RecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternT口L口LD口向向口口RecommendedPowerPatternRecommendedPowerPatternRecommendedPowerPattern

SideView

BottomView

PackageOutlineandDimensions

DimensionDimensionDimensionDimensionSymbolMinMaxSymbolTypA0.180.3M2.6C0.450.55N2.6D3.954.05o0.3E3.954.050.8D2.32.7Q0.5EI2.32.74.7L0.350.45S4.7H0.8H0.170.25H200.25

Unit：mm

Email：support@rychip.comhttp://www.rychip.com

ORYCHIPSemiconductorIncPage14/14

A2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONA2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONA2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONA2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONA2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONA2AAeBDDI0.25DETAIL:Fb1c1BBBASEMETALWIHSECTIONTitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23TitloLQFP128L（1414X1.4）PODJEDECMS-026EV.A2016/06/23SYMBOLSYMBOLMILLIMETERMILLIMETERMILLIMETERMILLIMETERSYMBOLSYMBOLMINNOMMAXMAXAA1.601.60A1A10.050.1s0.1sA2A21.351.401.451.45A3A30.590.640.690.69bb0.1410.220.22b1b10.130.160.190.19CC0.130.170.17E1E10.120.130.140.14DD15.8016.0016.2016.20D13.9014.0014.1014.10EE15.8016.0016.2016.20EIEI13.9014.0014.1014.10eB工程脊限效eB工程脊限效15.0515.3515.35ee0.40BSC0.40BSC0.40BSC0.40BSCLL0.45一一0.75L1L11.00REF0007

SCT2231

PACKAGEINFORMATION(TSOT23-6)

TSOT23-6TOPVIEWTSOT23-6BOTTOMVIEW

Unit:Millimeter

SYMBOL

MAX

MINTYP-------0.0000.702.852.651.550.300.080.300º

A，1.10

A1，0.10

A2，1.00

D，2.95

TSOT23-6SIDEVIEW

E，2.95

E1，1.65

NOTE:，b，0.50

1.DrawingproposedtobemadeaJEDECpackageoutlineMO-c0.20

220variation.，e，0.95(BSC)

2.Drawingnottoscale.L0.60

3.Alllineardimensionsareinmillimeters.ɵ8º

4.Thermalpadshallbesolderedontheboard.

5.Dimensionsofexposedpadonbottomofpackagedonot

includemoldflash.

6.ContactPCBboardfabricationforminimumsoldermaskweb

tolerancesbetweenthepins.

ProductFolderLinks:SCT2231

密级非密阶段标记Z版本V1.0

二〇二二年十一月十四日西安长远电子工程有限责任公司CY2.335.002显控终端主板PCB设计要求CY375E-TABLET-ZB

编制:校对:审核:工艺:批准:

1前言4目录日期修订版本摘要作者2022-11-14V1.00.00日期修订版本摘要作者2022-11-14V1.00.00修订记录

18.4

电

左航插电子城面箱预密背光屏线

65L302.0

2.5板框与尺寸82.4基本参数72.3主要芯片组72.2电源框图62.1系统框图52单板简介4

4.2差分网络94.1时钟和复位网络94布线参数93.2布局要求93.1关键器件83布局布线要求8

显控终端主板PCB设计要求6其他设计要求135.1电源参数125电源、地设计124.4其他关键网络104.3总线网络10

印制板如下所示。连接器、CPU、GPU、主要电源芯片、电感摆放底层(BOTTOM)，CPU和GPU位置不可变；其余可调整；顶层连接器位置可细微调整。单板简介表1设计对接人本设计要求的目的是指明PCB设计中重点关注的信号，并形成PCB设计的规则设置到设计软件，对实际设计工作进行约束。凡是没有特别指明的信号，将采用委托商的设计规范进行设计。前言

参数内容备注姓名运琛电话15829792381邮箱240671900@qq.com单位地址西安市长安区凤栖东路206所

45°阴影区双面亮销

164

-30°阴影区限高2.5mm

135°阴影区限商5mm

-60°阴影区限商4mm

7-2.5BOT面限高6mm

138

系统框图图3PCB底层布局图示图2PCB顶层布局图示图1PCB布局图示

图5主板电源框图电源框图图4主板系统框图

3.0000±0.0100-82.0000±0.010056.0000±0.0100

90.0000±0.010084.0000+0.0100

48.5000±0.0100

-3.0000±0.0100

3.000040.0100-1-87.000040.0100-77.0000±0.0100T-3.0000+0.0100

电源：ES1625GRF、SCT2280、SCT2231、SCT2301、BD51200等；显存DDR4：512M×1626664片,FBGA-96；内存DDR4：1GB×82666,9片（含1片ECC）,FBGA-78；桥片：X100_I_G，997pin；CPU：FT2000-41144pin；主要芯片组

表2基本参数要求基本参数EC：FIC6288。音频编解码器：CJC8988；时钟：AC2301；