招标
工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目商品混凝土采购招标采购任务
金额
-
项目地址
陕西省
发布时间
2024/10/21
公告摘要
项目编号-
预算金额-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

陕西建工集团股份有限公司工程三部

陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目商混采购招标公告

 

一、项目概况

1、项目名称:陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目采购招标

2、项目地址位于陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2  101-1。

二、招标方式

1、陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目商混购招标进行公开方式招标。

三、项目招标范围:

1、陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目商混采购招标

四、投标单位资格要求:

  1、投标单位必须在陕建集采信息平台注册并通过审核(网址:https://www.sjyunc.com/)。陕建集采信息平台注册须知:投标单位所注册上传的信息必须为扫描件原件,信息不全且不符者将无法参与资质评审或资质评审不通过。

1.1 企业上传由工商部门颁发的《营业执照》,事业单位必须上传国家机构颁发的《事业单位法人证书》;

1.2 法人代表的身份证(正、反面);

1.3 委托电商平台管理人员或委托投标人员的身份证(正、反面)及授权委托书;

1.4 商业银行或农村信用合作社颁发的开户行许可证;

1.5 一般纳税人申请认定表;

1.6 公司近两年的财务报表并盖单位公章或者财务专用章;

2、参加投标的单位为陕建集采平台近合格的供应商。

3、招标人不单独组织现场勘察、由投标人自行安排现场勘察,费用自理。

五、时间安排:

      1、报名及获取标书时间: 投标人在公告之日起,请在陕建集采平台(网址:https://www.sjyunc.com/)完善注册信息后自行报名参与,报名者请在第一时间(公休日除外)内,上午9:30至下午17:00,在指定地点领取招标文件。

2、递交投标文件截止时间:详见招标文件。

3、开标时间:详见招标文件。

4、标书售卖截止时间为:招标公告发布之日起5个日历天截止。

5、请投标人按公告要求及招标文件要求完善投标资质,如因自身原因导致资质预审不通过者,后果自负

六、工程款支付:

工程款支付:支付前提:中标单位于每月20日前向招标单位上报当月已完成合格工程量结算单,招标单位每季度向中标单位支付工程款70%,待项目整体竣工验收合格向中标单位支付工程款的 80%,建设单位与审计单位竣工决算完成后向中标单位支付工程款的97%,剩余3%于保修期满后三个月内无息返还保修期为竣工验收合格之日起两年 此条款投标单位必须完全响应,方可参与本次投标。付款方式为银行转账、承兑汇票、筑信,(以上付款均不及利息);由中标方提供当地国家税务机构开具的发票,税票金额必须与结算金额相一致,不得扣减任何费用,发票一次提交或随工程款分次提交,否则,招标方有权拒付工程进度款,由此造成的经济损失由中标方自负。供货单位不得因付款的原因导致现场供货迟后、断供情况发生。

七、招标文件的获取及联系方式:

⒈请于陕建集采平台上项目报名要求截止时间之前,报名并购买招标文件,招标文件取得形式:

1.1、以电子邮件方式发放本次施工工程的招标文件,投标单位到陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目项目部领取

1.2.投标保证金: / /  整)招标人投标保证金以银行转账形式缴纳;缴纳保证金时应注明投标的项目名称,投标保证金应以投标单位缴纳,不接收私人缴纳。

投标保证金缴纳账户为:

名: 陕西建工集团股份有限公司

号: 61050171110000001180

开户行:中国建设银行股份有限公司西安莲湖路支行

1.3.投标保证金确认方式:资格预审合格单位向招标人的投标保证金账户缴纳成功后,将银行转账凭证原件电子版上传至陕建电子商务平台,由招标人进行确认,未按时交纳投标保证金的单位,招标人将拒绝其参与投标,线下开标需携带银行转账凭证。

1.4、投标保证金的退还:投标人接收招标文件后不参与投标的、投标人有串标或者围标行为的、中标人无故不和招标人签订合同等情形时,投标保证金不予退还。未中标投标单位投标保证金,招标人在中标通知书发出后7工作日由分公司财务部门办理手续并无息返还,中标单位投标保证金自动转为履约保证金。

2.施工图纸押金   /  元。

3、招标人:陕西建工集团股份有限公司工程三部第二分公司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目第三批

4、招标联系人:王经理    李云

联系方式:15191411367    18691043624  


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