招标项目编号：0664-2440SUMECA74/15
招标范围：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间：2024-04-11 10:00
公示开始时间：2024-04-12 20:18
评标公示截止时间：2024-04-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 中国 |
| 2 | 苏州镁伽科技有限公司 | 苏州镁伽科技有限公司 | 中国 |
