招标
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心采购公告
集成电路设计数据中心
金额
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项目地址
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发布时间
2024/04/25
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心
招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
项目概况
智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心招标项目的潜在投标人应在（本公告附件中）获取招标文件，并于2023年7月12
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