宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）招标文件附件变更

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2023/10/25

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标段编号：	2206-440307-04-01-734014008001
标段名称：	宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）
变更类型：	招标文件附件
变更内容：	招标文件附件：答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part01.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part02.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part03.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part04.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part05.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part06.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part07.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part08.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part09.rar;答疑补遗（二）附件一设计BIM模型.part10.rar;答疑补遗（二）附件二总平面布置图.rar;答疑补遗（二）附件三基坑支护图纸项目效果图.rar;答疑补遗（二）附件四围挡布置图.rar;答疑补遗（二）附件五勘察报告.rar;宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）--答疑补遗（二）.pdf;