招标
华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标公告(1)
芯片贴片焊接机
金额
-
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/01
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
华东理工大学
招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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