四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程更正公告

采购项目名称	四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程	采购项目编号	WTK-GC-YW-202403-012
采购方式	竞争性谈判	采购公告 发出时间	2024年3月19日
公告类型	更正公告	更正公告 发出时间	2024年3月21日
采购人	四川远沃建筑工程有限公司	更正次数	1
采购代理机构名称	/	项目包个数	1
更正事项和 内容	1.项目名称由“四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”更正为“四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”。 2.“购买招标文件时间：2024年3月20日至2024年3月22日（节假日除外）。”更正为：“2024年3月20日至2024年3月25日（节假日除外）。” 3.“投标保证金缴纳截止日期：2024年3月22日18时”更正为：“2024年3月25日18时。” 4.“开标时间：2024年3月23日9时30分（北京时间）”更正为：“2024年3月26日9时30分（北京时间）”。 5.其他内容不变。
采购人地址和联系方式	采 购 人：四川远沃建筑工程有限公司 地    址：威远县严陵镇花塘东街166号2幢 联 系 人：梁老师    联系电话：0832-8237829

报名表(3).docx