招标
XJ023122001145微系统模块封装优化设计
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人郭志宇
标书截止时间-
投标截止时间2023/12/25
公告正文



询价公告
询价标题 微系统模块封装优化设计 场次号 XJ023122001145
询价开始时间 2023-12-20 19:30 询价结束时间 2023-12-25 19:30
参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价
发布单位 北京轩宇空间科技有限公司 最终用户 北京轩宇空间科技有限公司
联系人 郭志宇 联系方式 010-68379671
付款方式 交货期 自下单后300天内交货至指定地点
签章要求 报价单不需电子签章 保证金要求 无需缴纳保证金
报价要求 报价包含运费 需要对全部产品报价 发票要求 增值税专票
比选方式 综合比选 成交价格(成交结果公示):隐藏
一级类目 服务 二级类目 技术服务
三级类目 技术开发
(1)卖方交付的标的物不得留存有探悉,复制买方商业秘密和国家秘密的隐患,并保证标的物及其附件不存在任何产权及知识产
权纠纷和瑕疵且特殊产品应有官方授予的经销商授权书。 (2)卖方应理解并接受买方的商务合同的其他条款要求;具体商务条款
备注 以实际签订为准。 (3)因产品质量问题产生的纠纷由供方负责承担甲方损失。 (4)与轩宇空间战略合作或合作过的供方优先。
(5)优先选择审批通过并纳入合格供方目录的供方。 (6)如发现供方报价单价格与市场价格明显不符(高/低太多),则供方报
价无效。
询价产品明细
产品名 产品标 型号可 质量等 封装形 产品批 采购数 最少供 到货日 运输方 到站地
型号 规格 备注 制造商
称 准 替代 级 式 次 量 应量 期 式 点
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微系统
模块封
见附件 见附件 否 见附件 1(次) 1(次)
装优化
设计
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