中标
北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目合同履行情况
金额
-
项目地址
重庆市
发布时间
2024/10/30
公告摘要
项目编号50000120240530001010101
预算金额1487.74万元
招标联系人-023-65666676
中标联系人刘丛彬
公告正文
工程建设项目合同签订基本信息公示表
项目名称
北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目
 
最高限价(或招标控制价)(元)
14877400.19
项目编码
50000120240530001010101
招标公告编号
/
招标人
重庆西永微电子产业园区开发有限公司
招标人联系电话
023-65666676
中标人
名称
工程
概况
合同
工期
质量
标准
合同签
订时间
(年/月/日)
合同签订金额
(元)
项目经理
姓名
证书名称
证书编号
重庆泰安装饰设计工程有限公司
项目总建筑面积为5111.96㎡,其中负一层建筑面积为1500.70㎡,地上建筑面积为3085.94㎡,屋顶花园5.32㎡。
120日历天
符合强制性质量标准,符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。
2024年9月14日
11889199.33
刘丛彬
建筑工程专业贰级注册建造师执业资格
渝2502020202103955
备注:
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