晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第五期评标结果公示公告(1)

中标

全自动曝光机

金额

项目地址

江苏省

发布时间

2017/07/05

公告摘要

项目编号0629-1740170323ks/25

预算金额-

招标公司华天科技（昆山）电子有限公司

招标联系人-

招标代理机构甘肃省招标中心

代理联系人-

中标公司科毅科技股份有限公司

中标联系人-

公告正文

项目名称：晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第五期
招标项目编号：0629-1740170323KS/25
招标范围：全自动曝光机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：华天科技（昆山）电子有限公司
开标时间：2017-06-27 09:30
公示开始时间：2017-07-05 17:17
评标公示截止时间：2017-07-10 23:59
中标候选人名单：