中标
苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目机电工程施工
机电工程
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/06/12
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
苏州锐杰微科技集团有限公司
招标联系人
-
中标公司
上海电子工程设计研究院有限公司
中标联系人
-
公告正文
项目名称：
苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目机电工程施工
项目经理：
张磊
项目属地：
高新区
建设单位：
苏州锐杰微科技集团有限公司
建设单位代码：
91510122MA61WE8U85
施工单位：
上海电子工程设计研究院有限公司
施工单位代码：
913101204250078656
承包性质：
总承包
工程地点：
苏州高新区狮山街道金枫路金庄街28号
建筑面积(平方米)：
29416.39
合同价(元)：
36070000.0
计划开工时间：
2024-03-01
计划竣工时间：
2024-06-25
归集日期：
2024-06-12
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