致：苏州高视半导体技术有限公司

我司按照招标文件规定于2024年5月9日举行晶圆外观检测设备项目的招标评标会议。

现评标工作已圆满结束，依据招标文件组成的评标小组评比并经招标领导小组确认，评审结果如下：

请贵单位在接到此中标通知书后，按照相关招标文件规定要求履行义务，项目价格和条件参照合同条款。

                                       佛山市国星半导体技术有限公司

                                            2024年5月14日