公告类型：废标公告 发布时间： 2024-08-26 16:21:17 截止时间：2024-08-29 9


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统一信息编码：HLJDGG20240826060

项目编号：CECOM-2023-BDJC-0077/07

专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他


主要内容

2023年12月20日，洞体回路拐角导流片研制项目(项目编号:CECOM-2023-BDJC-0077/07)开标。截止目前，已超过投标有效期，且原投标文件承诺的建设周期已不能满足项目建设需要，本项目终止招标。
特此公告。


(未经授权，严禁转载)

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洞体回路拐角导流片研制公开招标公告 公开招标 2023-10-27