中标
高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊（附属连廊）中标候选人公示
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2023/08/29
公告摘要
公告正文
• 公告内容
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | 226F0SG202300022 |
| 建设单位名称 | 北京飞行博达电子有限公司 |
| 工程名称 | 高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊（附属连廊） |
| 建筑规模 | 391.07平方米 |
| 建设地点 | 马坊镇马坊大街32号院 |
| 中标候选人 | 北京建工土木工程有限公司;北京市市政四建设工程有限责任公司;北京城建北方集团有限公司 |
| 公示开始时间 | 2023-08-30 |
附件列表:
16932930743832202.pdf
16932930781892025.pdf
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