招标
FPGA开发板套件采购需求
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2023/06/20
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标公司东南大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

东南大学 - 竞价公告 (CB102862023001028)
发布时间:2023-06-20 08:45:20 截止时间:2023-06-26 09:00:00
基本信息:
申购主题:FPGA开发板套件
报价要求:国产含税
发票类型:增值税普通发票
付款方式:货到验收合格后付款
送货时间:发布竞价结果后7天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
预算:****** 人民币

收货地址:江苏省/南京市/江宁区/****
备注说明:
采购明细:
序号
采购内容
数量/单位
预算单价
品牌
型号
规格参数
质保及售后服务
附件

1
FPGA开发板套件
1/台

DN-ZU15EG-FH-C
DN-ZU15EG-FH-C
主控制器为XCZU15EG-2FFVB1156I,内核为1.333GHz四核Arm® Cprtex®-A53与533MHz双核Arm Cortex-R5F;GPU为667MHz Mali™-400 MP2;逻辑单元个数747K,查找表个数341K,Flip-Flops个数682K,Max.Distributed RAM大小11.3Mb,Block RAM大小26.2Mb,Ultra RAM大小311.5Mb,DSP Slices个数3528;DDR4为PS侧4GB,PL侧2GB;EMMC大小8GB,QSPI FLASH为64MB,双FLASH启动,启动更快;启动模式为JTAG/SD/QSPI/EMMC;E2PROM大小64Kbit,UART/RS485/CAN为1路/1路/1路;SD卡为1路;千兆以太网为PS侧1路/PL侧1路;4个USB3.0端口;USB转JTAG为1路;Mini DP接口1路;HDMI(4K)为1路输入/1路输出;SSD接口(NVME协议)1路;SFP接口2路;SATA接口2路;MIPI接口2路;FMC扩展口为HPC型;扩展口2个;LED为核心板3个/开发板4个。
按行业标准提供服务


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