招标
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目深化生产工艺机电设计（一期）(设计“评定分离”)
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2022/12/27
公告摘要
公告正文
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目深化生产工艺机电设计（一期）（设计“评定分离”）
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