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天津理工大学采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包(项目编号:SCGP-2022-H-1039)合同公告
金额
-
项目地址
天津市
发布时间
2023/04/23
公告摘要
项目编号scgp-2022-h-1039
预算金额-
招标公司天津理工大学
招标联系人-
中标联系人-010-67909509
公告正文


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天津理工大学采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包(项目编号:SCGP-2022-H-1039)合同公告
一、合同编号 :津采同〔2022〕287158号
二、合同名称 :采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包
三、项目编号 :SCGP-2022-H-1039
四、项目名称 :采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包
五、合同主体
采购人(甲方):天津理工大学
地 址 :宾水西道391号
联 系 方 式 :60215286
供应商(乙方):[北京保新锐智科技有限公司]
地 址 :[北京市北京经济技术开发区科创五街38号院2号楼8层856]
联 系 方 式 :[010-67909509]
六、合同主要信息
主要标的名称:采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包
规格型号:V7.1
主要标的数量:1
主要标的单价:74.5(万元)
合同金额: 74.5(万元)
履约期限、地点等简要信息:90日,采购人指定地点
采购方式:竞争性磋商
供应商账户名称:北京保新锐智科技有限公司
供应商账号:0200225909200024310
供应商账户开户行:中国工商银行股份有限公司北京南方庄支行
统一社会信用代码:91110302MA01YFCC9H
企业办公电话:010-67909509
七、合同签订日期:2023年03月24日
八、合同公告日期:2023年04月23日
九、其他补充事宜:

十、附件下载:
集成电路制造技术.pdf
天津理工大学
2023年04月23日
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