中标
工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程-专业分包-厂区室外道路及附属工程-招标计划025中标结果公示
金额
800.07万元
项目地址
-
发布时间
2024/05/31
公告摘要
公告正文
| 招标名称： | 工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程-专业分包-厂区室外道路及附属工程-招标计划025 | ||||||
| 中标人： | 上海建奕建筑工程有限公司 | ||||||
| 中标金额： | 8000735.31 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-56923227（招标采购中心） 邮箱：zbzx@sbc-mcc.com | ||||||
| 上海宝冶集团有限公司 | |||||||
| 2024年5月31日 | |||||||
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