公告摘要
项目编号清设比选20231464号
预算金额-
招标公司清华大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
采购项目名称:增材制造仿真远程控制云平台
采购项目编号:清设比选20231464号
对外联系人:本项目不接受咨询
联系电话:本项目不接受咨询
采购单位:清华大学
物资名称:增材制造仿真远程控制云平台
采购数量:1
计量单位:套
技术参数及配置要求:1、 三维模型数据上传,模型质量检测、模型大小、报错及提出修改
2、 材料选择:PLA、光敏树脂、尼龙粉末、金属、陶瓷等;
3、 自助报价功能:根据所选材料、尺寸、重量提供报价
4、 数据与云服务器实时对接,可显示打印任务中的设备可实时监控模型打印情况、 打印材料剩余量、视频/图片信息,空闲设备(显示是否有未取走模型)
5、 打印完成提醒功能
6、 通过手机三维扫描快速建模 该功能可配合手机3D扫描仪模块儿使用
7、 客户端:支持管理员账号登录、支持游客注册。包含手机客户端、PC端
8、 模型库:内嵌模型库,可供学生自助下载及上传三维模型,未来将与校级、省市级、国家级等3D打印大赛配合使用
9、 管理员可自主添加/删除3D打印机
10、有限元仿真模块:线性静力、模态、屈曲、稳态热分析、点阵结构均质化材料分析,并支持有限元模型/网格的输出;可视化3D打印过程中可能发生的各种现象 预测容易变形、过热和出现残余应力的区域 降低打印失败的风险,避免测试打印 更快地找到打印零件的最佳参数集 根据仿真结果修改支撑和摆放角度 运用变形补偿避免零件在打印过程中变形。
11、蜂窝/多孔材料模块:变尺寸、变厚度的晶格填充,复杂表面纹理设计,快速生成蜂窝/多孔材料;
12、拓扑优化模块:考虑增材悬垂角等制造约束,自动几何光顺、重构,基于拓扑优化的材料密度分布自动进行变厚度的点阵晶格设计
13、增材制造模块:设置打印平台、添加支撑、切片,以及抽壳、晶格填充轻量化设计;
14、轻量化模块:晶格填充、表面加强筋设计、变厚度的抽壳设计等
1、 云服务器管理软件,完成数据与3D打印机和客户端数据的实时对接
2、 云服务器后台管理系统搭建
3、 设备端WiFi通信协议
4、 设备端摄像打印实时监控
5、 设备与云端大数据传输
7、 3D打印机设备改造:makerbot、preform两款3D打印机
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