中标
《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期006标段中标通知书
封测
金额
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项目地址
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发布时间
2024/08/07
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
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招标联系人
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中标公司
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中标联系人
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公告正文
详见附件
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