中标候选人公示


奕斯伟板级封装系统集成电路项目

项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/59
招标范围：表面贴装机整线（FCB、BGA）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2024-10-10 10:00
公示开始时间：2024-10-11 18:04
评标公示截止时间：2024-10-14 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	东莞市鸿骐电子科技有限公司	ASM	英国