中标
物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/06/08
公告摘要
公告正文
信息公开开标记录
| 项目名称: | 物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计 | 项目代码: | ||||
| 招标人: | 名称:无 地址:杭州市萧山区湘湖国家旅游度假区湘湖金融小镇二期中区块南岸10号楼 联系人:顾雪峰 电话:18258203521 | 代理机构: | 名称:杭州博望建设工程招标投标代理有限公司 地址:杭州市萧山区湘湖国家旅游度假区湘湖金融小镇二期中区块南岸10号楼 联系人:李春红 电话:15158182689 | |||
| 标段（包）名称: | 物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计 | 标段（包）编号: | A3301090130506655001211 | |||
| 其他开标内容: | 投标人名称：中国联合工程有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：浙江省建筑设计研究院，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：汉嘉设计集团股份有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：航天规划设计集团有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：浙江大学建筑设计研究院有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：中国美术学院风景建筑设计研究总院有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：中天建设集团有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：华东建筑设计研究院有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：华越设计集团股份有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：浙江国泰建设集团有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：浙江建院建筑规划设计院，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08；投标人名称：天尚设计集团有限公司，报价：0.000000，工期：，投标保证金额：10，投标文件递交时间：2023/06/08； | |||||
| 开标时间: | 2023-06-08 09:30:00 | 开标地点: | 开标二厅 | |||
| 行政监督机构: | 杭州市萧山区建设工程招标投标管理办公室 | 电话: | 0571-82899021 | |||
| 信息来源: | 杭州市公共资源交易中心萧山分中心 | 接收时间: | 2023-06-08 | |||
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