南方科技大学 
 
SUSTech-JC-2023-02175
竞采结果公告

项目名称	FCCSP封装服务采购
项目编号	SUSTech-JC-2023-02175
项目类型	服务类
成交方式	最低价成交
公示时间	本公告自发布之日起三日
成交单位	矽池半导体技术（上海）有限公司
成交金额(元)	115000.00
成交理由	最低价成交
预算(元)	115000.0
备注

响 应 情 况	采购明细
	序号	名称	数量	单位	单价/元(报价)	总价/元(报价)
	1	FCCSP封装服务	1	次	115000.0	115000.0
	服务内容 1.1 FCCSP封装基板设计1套 1.2 FCCSP封装电仿真1次 1.3 FCCSP封装基板开模1款 1.4 FCCSP封装治具1套 1.5 被动元器件钢网1套 1.6 SIP工程批费用 <200颗 质保期 1年 售后要求 无
	付款方式	合同生效并收到相应发票后支付合同总额的30％作为进度款，服务成果验收合格后支付剩余70%合同款
	服务期限	1年