一、项目编号: PXGJCG2022-118(2)
二、项目名称: 集成电路制造3D虚拟车间采购项目
三、中标(成交)信息
1.中标结果:
序号 | 标项名称 | 数量 | 单位 | 总价(元) | 中标供应商名称 | 中标供应商地址 | 中标供应商统一社会信用代码 |
1 | 集成电路制造3D虚拟车间采购项目 | 1 | 套 | 报价:499000(元) | 杭州朗迅科技有限公司 | 杭州市滨江区六和路368号1幢(南)5楼E5029室 | 913301085551621509 |
四、主要标的信息
货物类主要标的信息:序号 | 标项名称 | 标的名称 | 品牌 | 数量 | 单价 | 规格型号 |
1 | 集成电路制造3D虚拟车间采购项目 | 虚拟仿真实训系统 | 朗讯科技 | 1 | 499000 | LK-VS200 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
赵宏钧,费明辉,韩亦强,王英,戈益坚(采购人代表)
六、代理服务收费标准及金额:
1.代理服务收费标准: 2000元
2.代理服务收费金额(元): 2000
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
1、各参加政府采购活动的供应商认为自己的权益受到损害的,可在法定期限内以书面形式向采购人或受其委托的采购代理机构提出质疑。质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意或者采购人、采购代理机构未在规定的时间内作出答复的,可在法定期限内向同级政府采购监督管理部门投诉。
九、对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称: 江苏信息职业技术学院
地 址: 无锡市惠山区钱藕路1号
联系方式:0510-83298386
2.采购代理机构信息
名 称: 普信国际工程咨询有限公司
地 址: 无锡市滨湖区蠡湖大道2018号
联系方式: 13771172807
3.项目联系方式
项目联系人:陆工
电 话: 13771172807
普信国际工程咨询有限公司
附件信息:
虚拟车间采购文件二次.doc虚拟车间采购文件二次.doc
286.2K
序号 | 内 容 |
1 | 采购项目名称:集成电路制造3D虚拟车间采购项目采购项目编号:PXGJCG2022-118(2) 采 购 人:江苏信息职业技术学院 采购方式:公开招标 |
2 | 采购代理机构:普信国际工程咨询有限公司地 址:无锡市蠡湖大道2018号普信COPO 2号楼 |
3 | 采购项目概况、要求:(1)项目概况:集成电路制造3D虚拟车间采购项目(2)供货期:合同签订后7个工作日之内。(4)质量标准:符合采购人需求(5)质保期:三年。(6)最高限价:50万元。 (7)本项目非专门面向中小企业(含监狱企业、残疾人福利性单位)采购。(8)本项目标的所属行业:工业。根据《中小企业划型标准规定》工信部联企业[2011]300号规定,工业:从业人员1000人以下或营业收入40000万元以下的为中小微型企业。其中,从业人员300人及以上,且营业收入2000万元及以上的为中型企业;从业人员20人及以上,且营业收入300万元及以上的为小型企业;从业人员20人以下或营业收入300万元以下的为微型企业。 |
4 | 投标供应商条件:投标供应商参加本次政府采购活动除应当符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定外,还必须具备以下条件:(1)投标供应商应为中国大陆境内合法注册,具有独立的法人资格,具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力,企业财务状况良好;(2)法定代表人授权委托人和项目负责人应具备与本企业签订的劳动合同和[《职工养老保险手册》(内附2022年01月~2022年06月的缴费清单)]或[由社保机构出具本企业的2022年01月~2022年06月的缴费证明];如果企业成立不满6个月,则提供成立时间以来的社保缴费证明;(3)本项目不接受联合体投标。 |
5 | 资金来源:财政资金 |
6 | 发布招标文件时间:2022年07月01日~2022年07月08日16:00截止(每天09:00~11:00,13:00~16:00 时(节假日除外)售价:800元,扫码支付,采购文件售后不退。投标人应承担其编制投标文件以及递交投标文件所涉及的一切费用。无论报价结果如何,采购人对上述费用不负任何责任。 |
7 | 提疑截止时间:2022年07月09日16:00时,以书面传真形式和电子邮件形式发送给采购代理机构。答疑时间:2022年07月09日17:00时前。 |
8 | 投标有效期:开标之日起90天 |
9 | 投标时间:2022年07月26日13:30至14:00截止,截止期后的投标文件恕不接受投标地点:普信国际工程咨询有限公司(无锡市蠡湖大道2018号2号楼104会议室) |
10 | 开标时间:2022年07月26日14:00开标地点:普信国际工程咨询有限公司(无锡市蠡湖大道2018号2号楼104会议室) |
11 | 定标时间:2022年07月26日定标地点:普信国际工程咨询有限公司(无锡市蠡湖大道2018号2号楼104会议室) |
12 | 投标文件份数:1本正本,2本副本,投标文件电子U盘一张(在U盘上清楚的标明投标供应商名称) |
13 | 最高限价:50万元投标报价高于最高限价的作为无效投标处理。 |
14 | 有关本次招标活动程序方面的问题,可来人、来函(传真)或电话联系。联系地址:普信国际工程咨询有限公司(无锡市蠡湖大道2018号2号楼2楼)联系人:王奕 、陆优联系电话:13771172807 |
15 | 疫情防控期间注意事项:根据锡财购函【2021】3号《关于近期政府采购领域疫情防控有关要求的通知》要求,参加政府采购活动的供应商代表(委派人数为1人),座位保持安全间距。凡进入活动(开评标)现场的人员,必须戴口罩并出示“苏康码”与“行程码”(实时查验图,截图无效),采取“测温+扫码”进,“扫码”出。“苏康码”、“行程码”为绿码,可进场;“苏康码”、“行程码”为绿码,但行程中有涉及中高风险地区的,应持48小时核酸阴性证明进场;“苏康码”验证结果为黄色或红色、体温≥37.3℃的,严禁进场并上报采购代理机构所在地社区与同级财政部门。《“苏康码”申领使用操作手册》详见无锡政府采购网首页“工作动态”栏,或者无锡市公共资源交易中心网政府采购(市级)“公示栏”。投标供应商应考虑完成上述程序所需时间,提前进入开标地点,不能在投标截止时间前参加投标所造成的风险及损失,由投标供应商自行承担。 |
评分因素及权重 | 评分标准 |
报价(45分) | 满足招标文件要求且报价最低的供应商的价格为评标基准价,其价格分为满分。其他供应商的价格分统一按照下列公式计算:报价得分=(评标基准价/投标报价)×价格总分。价格扣除:根据省财政厅《关于新冠肺炎疫情防控期间加大政府采购支持中小微企业力度的通知》(苏财购[2020]19号)的要求,对于非专门面向中小微企业的项目,对小型和微型企业产品价格给予10%的扣除,用扣除后的价格参与评审。参加报价的中小企业,应当按照《政府采购促进中小企业发展暂行办法》(财库〔2011〕181号)的规定提供《中小企业声明函》(格式见附件)(中小企业划型标准详见《关于印发中小企业划型标准规定的通知》工信部联企业〔2011〕300号)。(供应商《中小企业声明函》和供应商所在地的县级以上中小企业主管部门对供应商为中型或小、微型企业的认定证明复印件。如未按要求填写和提供有效证明或相关内容表述不清的,不得享受价格扣除。) 按照《财政部司法部关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》(财库(2014)68号)文件规定,在政府采购活动中,监狱企业视同小型、微型企业,享受评审中价格扣除的政府采购政策。按照《财政部司法部中国残疾人联合会关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》,残疾人福利性单位视同小型、微型企业,享受评审中价格扣除的政府采购政策,残疾人福利性单位属于小型、微型企业的,不重复享受政策。参加报价的监狱企业,应当按照《关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》(财库[2014]68号)的规定由省级以上监狱管理局、戒毒管理局(含新疆生产建设兵团)出具的属于监狱企业的证明文件。参加报价的残疾人福利性单位,应当按照《财政部、民政部、中国残疾人联合会关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》(财库〔2017〕141号)的规定填写《残疾人福利性单位声明函》。 |
业绩(5分) | 投标人提供自2019年05月01日以来(以合同签订时间为准)与本次采购相同或类同的项目业绩,每提供1份合同得2.5分,满分5分(响应文件中提供合同复印件加盖公章,投标时提供原件或公证件核查,否则评审时不得分)。 |
项目实施及售后方案(45分) | 1、响应时间服务方案 5分2、系统应急处理方案 5分3、产品供货及售后服务方案 5分4、总体技术服务保障措施 5分5、培训服务实施方案 4分6、系统应用及配合情况 4分7、仿真实训系统经验分析 5分8、人员配备及人员情况介绍 5分9、系统兼容情况适用性方案 4分10、创新模式分析及具体应用 3分 |
投标文件的规范性(5分) | 根据投标文件制作的规范性(1分)、完整性(1分)、美观性(1分)以及对招标文件的响应程度评分(2分)。 |
加分因素(2分) | 所选用设备、材料属于节能产品、环境标志产品品目清单范围的,提供由国家确定的认证机构(根据《市场监管总局关于发布参与实施政府采购节能产品、环境标志产品认证机构名录的公告》(2019年第16号)中确认的《参与实施政府采购节能产品认证机构名录》《参与实施政府采购环境标志产品认证机构名录》)出具的、处于有效期之内的节能产品、环境标志产品认证证书的,落实政府优先采购政策,分别予以加1分(同一产品同时具有节能产品、环境标志产品认证证书的不重复加分),强制采购的产品除外。 |
序号 | 产品名称 | 规格参数 |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
1 | 集成电路封装技术虚拟仿真实训系统 | 1.系统定位:集成电路封装技术虚拟仿真实训系统围绕集成电路封装车间的主要环节,利用虚拟仿真3D漫游的形式身临其境地展示集成电路封装过程中的生产工艺流程、设备操作情况。同时,兼具考核,能够满足日常教学与技能点的考核。2.系统性能:1)基于C/S架构进行使用。2)提供根据知识技能点开发对应的考核方式,支持教学巩固考核的资源;3)提供行业内封装工艺的典型设备的操作与模拟;4)提供行业内典型的生产车间及车间环境,能直观地感受产业线的真实工作环境;3.集成电路封装技术虚拟仿真实训系统的资源导引了多家国内外先进IC封装厂家相关资源,在国内外知名专家指导下完成,既有领先的技术,也符合国内集成电路教育的实际;4.完善的集成电路资源,系统资源包括了集成电路封装车间的关键工艺设备,涵盖各类技能知识点,便于学校进行相关教学;5.虚拟仿真:系统以标准化集成电路封装车间为基础,提供众多的3D漫游式仿真资源,让用户产生身临其境的交互式视景仿真和信息交流,可以真实地感受集成电路工艺中设备的日常操作,真实体会行业设备的运作细节;6.仿真资源:包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1)晶圆减薄:识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2)晶圆划片:待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3)芯片粘接:物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4)引线键合:物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5)塑封:识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等6)激光打标:物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等;7)电镀:物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等;8)切筋成型:切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等;7.可视化的实训界面,丰富的实训操作;8.操作功能:账号密码登录,沉浸式的车间环境,能进行全方位移动,进行设备及工艺流程的操作,管理个人的账号信息,学习后能进行虚拟仿真考核。9.实训与理论相结合,可支持集成电路封装技术相关领域的教学、培训与考核。10.环境要求:台式电脑、win10系统、RAM(运行内存):16G、处理器:i5-10400F、显卡:GTX 1650、硬盘:最低500G;11.外部件硬件要求:光纤:100M; |
项目总报价 | 小写:大写: |
项目负责人 | |
投标文件份数 | 1本正本,2本副本,电子U盘1份 |
序号 | 名称 | 品牌型号 | 数量 | 产地 | 单报价 | 分项 总报价 |
1 | ||||||
2 | ||||||
3 | ||||||
服务承诺 | 1.质量 2.安装 3."三包"(包修、包退、包换)4.其他承诺(以上是主要承诺,供投标人参考,投标人应在满足采购文件要求的基础上,根据自己单位的情况作出具体承诺) | |||||
服务承诺 |
法定代表人身份证复印件 | 授权代表身份证复印件 |
序 号 | 姓 名 | 年 龄 | 性 别 | 学 历 | 在本项目拟任职务 |
1 | 姓名 | 性别 | |||
2 | 身份证号码 | 出生年月 | 年 月 | ||
3 | 联系电话/传真: | ||||
4 | 从事本项工作时间及工作经历: | ||||
5 | 拥有关于本项服务方面的资质: | ||||
6 | 曾获得的关于本项服务方面的奖励情况: | ||||
7 | 近3年内负责的相关项目: | ||||
8 | 其他需要说明的情况 |
名称 | 采购要求 | 实报内容 | 偏离说明 |
法定代表人 | 成立日期 | |||
企业地址 | 注册资本 | 万元 | ||
经营范围 | ||||
职工人数 | 其中:中级职称 人数、高级职称 人数 | |||
2020年12月资产总额 | 万元 | 净资产 | 万元 | |
2020年12月股东权益 | 万元 | 2020年业务收入 | 万元 | |
2020年实现利润 | 万元 | |||
办公面积 | 平方米 | 其中: | 自有面积 平方米承租面积 平方米 | |
单位简历及内设机构情况 | ||||
单位优势及特长 | ||||
近三年来完成或正在履行的重大合同情况 | ||||
近三年来受行业主管部门考核评价及业主评价意见 | ||||
最近3年内有无因违纪或是其他原因被投诉或起诉的情况及说明 | (包括解决方式和结果) | |||
最近3年内主要负责人有无因经济犯罪被司法机关追究的情况及说明 | ||||
其他需要说明的情况 |
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邮 箱:bd@datauseful.com

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