项目名称：金冠达电子

建设单位：金冠达电子科技（平潭）有限公司

建设地点：平潭综合实验区北厝镇兴隆北路东侧，顺意路北侧

发证编号：建字第350128201900055号

发证日期：2019年6月17日

用地面积：33325㎡

建筑面积：65127.67㎡（其中地上建筑面积62476.16㎡，地下建筑面积2651.51㎡）

计容建筑面积：62472.92㎡

容积率：1.875

建筑密度：38.11%

建筑系数：40.034%

绿地率：10.1%