华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-02-02 机电产品招标投标电子交易平台项目编号:0705-234023603806/01
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海国际招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2023-09-25 09:30
公示时间:2023-10-07 13:00 - 2023-10-10 23:59
中标结果公告时间:2024-02-02 17:38
中标人:Tokyo?Electron?Limited
制造商:Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区:日本